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| 作者:龙人PCB抄板 日期:2007-6-4 18:24:00 |
| 一、研究所简介 北京龙人计算机应用研究所是北京龙人计算机系统工程公司，是一家93年经国务院批准成立的中外合资型、高科技、新技术型企业，成立以来一直专注于国内外信息技术的发展动态、新技术产品的研究和全面科学开发管理体制的建设，在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究、技术解析与实现、核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验，拥有杰出的软硬件技术人才，研制了系列的特大规模、大规模以及中小规模的硬软件系统的科研成果和经典案例，其中有一批优质客户和技术含量很高的科研项目，主要对象遍及国内外的知名研究所、知名企业和国家级政府、省部级政府机构。 二、工作室简介 龙人PCB设计工作室为北京龙人计算机应用研究所下属的专业设计与研制机构，深圳分所下设：PCB设计部、技术调测部、OEM/ODM加工部、嵌入式系统工作室、系统软件开发工作室、采购部等10多个相关研制科室，是国内最有实力和影响的多层PCB 设计、样机制作、小批量及大批量加工与测试的专业工作室，快速承接1-28层以上PCB设计业务。PCB设计室在北京、深圳两地拥有100名专业从业多年的软、硬件工程师，能根据客户的需求,提供无论双面、多层板、高频板，包括电脑主板、手机板等PCB板的设计、原理图设计、PCB LAYOUT、样机制作（含调试）、成品批量加工、PCB生产品质的保证,为您节约上市的时间和开发的风险，同时协助冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等。 本工作室承诺用优质的产品质量、低廉的价格、完善及时的技术支持，随时为你提供方便快捷服务，并诚挚欢迎您来函来电或上门惠顾咨询洽谈业务。欲了解详细信息请登陆我司网站或来函、来电、亲临工作室。 三、PCB设计优势 ⒈ 可制造性、可测试性、可装配性设计（DFM、DFT、DFA） ⒉ 高密度、盲埋孔PCB设计（High Density, B/B PCB design） ⒊ PCB设计时散热的考虑（Thermal consideration in PCB design） ⒋ 设计流程的优化（Design process optimize） ⒌ 新颖的设计思路或方法技巧（New design methodology or technology） ⒍ PCB叠层方案的设计优化（PCB stack-up optimal design） ⒎ 信号完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis） ⒏ 板级EMC设计（EMC in board design） ⒐ 板级电源完整性分析（Power Integrity analysis） ⒑ SI分析在实际产品PCB设计中的应用（SI application in practical product design） ⒒ 产品的PCB设计方案（PCB design technique for a certain product） ⒓ PCB设计的电源处理技巧（Design skill dealing with Power signals） ⒔ 团队协同合作的PCB设计（Team work in PCB design） ⒕ EDA软件的实用功能及应用（EDA software advanced function & application） ⒖ 新型产品的设计、仿真软件（Introduct new layout & Simulation） ⒗ IC封装基板的设计方法（IC package design technique） ⒘ 为成本考虑的PCB设计（Design for Cost-down consideration） 四、联系方式 公司网站：http://www.pcbwork.net 电话总机(TEL):0755-83662100 83757070 张小姐 83757007 83676369 83676323 83676393唐先生 地址(Add)：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F 邮箱(E-mail)：Beijingshenzhen@126.com，PCBLab@126.com 详细路线图：http://www.pcbwork.net/dragonmenmap.asp |
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